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凝固速度对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料微观组织的影响 期刊论文
河北科技师范学院学报, 2014, 期号: 4, 页码: 73-77
Authors:  王明娜;  王俭秋;  柯伟
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无铅焊料  凝固速度  微观组织  
铜/无铅焊料界面组织与力学性能研究 学位论文
: 中国科学院金属研究所, 2013
Authors:  张青科
Favorite  |  View/Download:127/0  |  Submit date:2014/01/17
Sn-Ag-Cu无铅焊料的微观结构与服役 学位论文
: 中国科学院金属研究所, 2013
Authors:  王明娜
Favorite  |  View/Download:70/0  |  Submit date:2014/01/17
一种耐大气腐蚀的Sn-Cu无铅焊料 专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2012-05-30, 公开日期: 2012-05-30
Authors:  冼爱平
Favorite  |  View/Download:172/0  |  Submit date:2013/06/06
工业纯Sn和Sn-3Ag-0.5Cu合金在沈阳大气环境下自然暴露的初期腐蚀行为 期刊论文
中国有色金属学报, 2012, 期号: 5, 页码: 1398-1406
Authors:  颜忠;  冼爱平
Favorite  |  View/Download:188/0  |  Submit date:2013/02/23
Sn  Sn-3ag-0.5cu合金  无铅焊料  大气腐蚀  
微电子封装中焊料凸点/金属化层连接结构体及其应用 专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2012-04-18, 公开日期: 2012-04-18
Authors:  祝清省, 刘海燕, 郭敬东 and 尚建库
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SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 期刊论文
中国科学:技术科学, 2012, 期号: 1, 页码: 13-21
Authors:  张青科;  邹鹤飞;  张哲峰
Favorite  |  View/Download:165/0  |  Submit date:2013/02/23
Snbi焊料  Bi偏聚  界面脆性  基体合金化  回流温度  
无铅爆料合金表面腐蚀行为及微量元素的影响 学位论文
, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
Authors:  颜忠
Favorite  |  View/Download:124/0  |  Submit date:2013/04/12
无铅焊料  微合金化  大气腐蚀  海洋环境  Xps  Lead Free Solder  Microalloying  Atmosphere Corrosion  
Fe-Ni新型UBM材料的电镀工艺开发及CSP封装可靠性研究 学位论文
, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
Authors:  张昊
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Fe-ni合金  Ubm  电镀  Csp封装  可靠性  Fe-ni Alloy  Electroplating  Ubm  Csp Packaging  Reliability  
FeNiP化学镀层的制备及其与无铅焊料的润湿性及界面反应性能 学位论文
, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
Authors:  周海飞
Favorite  |  View/Download:142/0  |  Submit date:2013/04/12
无铅焊料  凸点下金属化层  Fenip化学镀层  可焊性  界面反应  Lead-free Solder  Under Bump Metallization  Electroless Fenip  Solderability  Solder Reactions