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| Sn-Cu系无铅钎料的研究进展及发展趋势 期刊论文
材料导报, 2019, 卷号: 33, 期号: 15, 页码: 2467-2478
Authors: 赵猛; 张亮; 熊明月
  Favorite | View/Download：110/0 | Submit date：2021/02/02
Sn-Cu 微观组织 评价指标 钎剂 |
| 微量元素对SnAgCu/Cu界面金属间化合物的影响研究综述 期刊论文
电子元件与材料, 2018, 期号: 11, 页码: 12-19+25
Authors: 熊明月; 张亮; 刘志权; 龙伟民; 钟素娟
Favorite | View/Download：83/0 | Submit date：2021/02/02
焊点 界面反应 综述 金属间化合物 断裂 可靠性 |
| Sn-Cu-Ni系电子封装互连材料的研究进展 期刊论文
电子元件与材料, 2016, 期号: 12, 页码: 1-6
Authors: 杨帆; 张亮; 刘志权; 钟素娟; 马佳; 鲍丽
Favorite | View/Download：95/0 | Submit date：2016/12/28
无铅钎料 稀土 综述 Sn-cu-ni 电子封装 互连 |
| Ge对SnAgCu/Cu钎焊接头抗剪强度与断口的影响 期刊论文
焊接学报, 2008, 期号: 9, 页码: 59-62+116
Authors: 孟工戈; 李财富; 杨拓宇; 陈雷达
Favorite | View/Download：46/0 | Submit date：2012/04/12
无铅钎料 抗剪强度 断口 锗 |
| Ge对SnAgCu/Cu钎焊界面结构的影响 期刊论文
焊接学报, 2008, 期号: 7, 页码: 51-53+56+115
Authors: 孟工戈; 杨拓宇; 陈雷达; 王世珍; 李财富
Favorite | View/Download：51/0 | Submit date：2012/04/12
无铅钎料 界面 时效 Ge元素 |
| Ge对SnAgCu／Cu钎焊接头抗剪强度与断口的影响 期刊论文
焊接学报, 2008, 卷号: 29.0, 期号: 009, 页码: 59-62
Authors: 孟工戈; 李财富; 杨拓宇; 陈雷达
Favorite | View/Download：64/0 | Submit date：2021/02/26
无铅钎料 抗剪强度 断口 锗 |
| 化学镀金对铁镍合金镀层可焊性的影响 学位论文
, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2007
Authors: 王慧生
Favorite | View/Download：115/0 | Submit date：2012/04/10
Ni-fe镀层 无铅钎料 润湿 可焊性 |
| 金属材料的形变与损伤 成果
2007
Accomplishers: 尚建库; 王中光; 冼爱平; 郭建军
Favorite | View/Download：46/0 | Submit date：2013/07/24
金属材料 微电子互连材料 无铅钎料 锡基焊料 |
| 微电子互连材料 成果
2007
Accomplishers: 中国科学院金属研究所
Favorite | View/Download：35/0 | Submit date：2013/07/24
Sn基无铅钎料 微电子 力学性能 |
| SnAgCu无铅钎料液体在非润湿线上的去润湿现象 期刊论文
金属学报, 2006, 期号: 12, 页码: 1298-1302
Authors: 王福学; 张磊; 史春元; 尚建库
Favorite | View/Download：46/0 | Submit date：2012/04/12
无铅钎料 桥接 润湿 去润湿 |
