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外加电场对单晶高温合金生长取向偏离的影响 会议论文
第十三届中国高温合金年会摘要文集
Authors:  冯小辉;  李应举;  杨院生
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直流电场  生长取向  单晶高温合金  单晶生长  溶质原子  生长界面  焦耳热  电迁移  籽晶  晶体生长  
锡晶体各向异性对锡基焊料电迁移的影响规律 学位论文
, 2015
Authors:  陈建强
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电场作用下CSP的失效行为 期刊论文
沈阳航空航天大学学报, 2014, 期号: 2, 页码: 43-46
Authors:  刘春忠;  崔献威;  吴迪;  刘志权
Favorite  |  View/Download:76/0  |  Submit date:2015/01/15
电迁移  无铅焊球  金属间化合物  芯片级封装  
芯片级封装互连体在电流作用下的损伤行为 期刊论文
沈阳航空航天大学学报, 2013, 期号: 5, 页码: 54-59
Authors:  郑凯;  刘春忠;  刘志权
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微电子封装  失效  电迁移  孔洞  熔断  
单晶Sn/Cu凸点电迁移的各向异性研究 学位论文
: 中国科学院金属研究所, 2013
Authors:  刘开朗
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无铅爆料合金表面腐蚀行为及微量元素的影响 学位论文
, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
Authors:  颜忠
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无铅焊料  微合金化  大气腐蚀  海洋环境  Xps  Lead Free Solder  Microalloying  Atmosphere Corrosion  
锡基无铅焊料互连体在电流作用下的损伤行为 学位论文
, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
Authors:  刘海燕
Favorite  |  View/Download:190/0  |  Submit date:2013/04/12
无铅焊料 电迁移 空位浓度 应力松弛 位错攀移  Lead-free Solder  Electromigration  Vacancy Concentration  Stress Relaxation  Dislocation Climb  
元素掺杂对Bi电迁移影响的第一原理计算 期刊论文
中国有色金属学报, 2011, 期号: 4, 页码: 875-881
Authors:  庞学永;  刘志权;  王绍青;  尚建库
Favorite  |  View/Download:171/0  |  Submit date:2012/04/12
第一原理计算  电迁移  Snbi无铅焊料  元素掺杂  
元素掺杂对Bi 电迁移影响的第一原理计算 会议论文
2010中国材料研讨会论文集, 长沙, 2010-06-19
Authors:  庞学永;  刘志权;  王绍青;  尚建库
Favorite  |  View/Download:94/0  |  Submit date:2013/08/21
第一原理  电迁移  Snbi 无铅焊料  元素掺杂  
一种抑制焊料互连凸点电迁移失效的方法 专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2010-06-09, 公开日期: 2010-06-09
Authors:  张新房, 郭敬东 and 尚建库
Favorite  |  View/Download:91/0  |  Submit date:2013/06/06