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共晶SnBi/Cu焊点界面处Bi的偏析 期刊论文
金属学报, 2005, 期号: 8, 页码: 847-852
Authors:  刘春忠,张伟,隋曼龄,尚建库
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共晶snbi/cu焊点  偏析  界面反应  无铅焊料  
无铅Sn-Bi/Cu微电子互连界面的组织与断裂行为 学位论文
: 中国科学院金属研究所, 2005
Authors:  刘春忠
Favorite  |  View/Download:123/0  |  Submit date:2013/04/25