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基于田口法的CSP器件结构优化设计 期刊论文
焊接学报, 2018, 卷号: 39, 期号: 05, 页码: 51-54+131
Authors:  熊明月;  张亮;  刘志权;  杨帆;  钟素娟;  马佳;  鲍丽
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微量元素对SnAgCu/Cu界面金属间化合物的影响研究综述 期刊论文
电子元件与材料, 2018, 期号: 11, 页码: 12-19+25
Authors:  熊明月;  张亮;  刘志权;  龙伟民;  钟素娟
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Sn-Cu-Ni系电子封装互连材料的研究进展 期刊论文
电子元件与材料, 2016, 期号: 12, 页码: 1-6
Authors:  杨帆;  张亮;  刘志权;  钟素娟;  马佳;  鲍丽
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一种标记互连结构初始液固反应界面的方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2016-09-14, 公开日期: 2016-09-14
Authors:  刘志权,田飞飞,李财富,曹丽华
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一种力电热多场耦合下微电子产品可靠性测试方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2016-05-25, 公开日期: 2016-05-25
Authors:  郭敬东,祝清省,刘志权,崔学顺,吴迪,张磊,曹丽华
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一种微互连通孔结构透射电镜样品的制备方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2016-04-13, 公开日期: 2016-04-13
Authors:  刘志权,田飞飞,李财富,曹丽华
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Prediction model of lifetime for copper pillar bumps under coupling effects of current and thermal cycling 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2016, 卷号: 27, 期号: 2, 页码: 1184-1190
Authors:  Ma, Huicai;  Guo, Jingdong;  Chen, Jianqiang;  Wu, Di;  Liu, Zhiquan;  Zhu, Qingsheng;  Shang, Jianku;  Zhang, Li;  Guo, Hongyan;  jdguo@imr.ac.cn;  jkshang@imr.ac.cn
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一种基于铁镍基非晶合金磁芯的PCB板上微电感结构 专利
专利类型: 实用新型, 申请日期: 2015-10-07, 公开日期: 2015-10-07
Authors:  刘志权、高丽茵、李财富
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一种基于铁镍多元合金磁芯的微型薄膜电感 专利
专利类型: 实用新型, 申请日期: 2015-06-03, 公开日期: 2015-06-03
Authors:  刘志权、高丽茵
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电场作用下CSP的失效行为 期刊论文
沈阳航空航天大学学报, 2014, 期号: 2, 页码: 43-46
Authors:  刘春忠;  崔献威;  吴迪;  刘志权
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