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FCBGA器件SnAgCu焊点的热冲击可靠性分析 期刊论文
焊接学报, 2019, 卷号: 40, 期号: 09, 页码: 39-42+162
Authors:  姜楠;  张亮;  刘志权;  熊明月;  龙伟民
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有限元法  热冲击  焊点  可靠性  疲劳寿命  
一种从锡铝合金表面可控制备单晶锡纳米线/微米线的方法 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 201510789340.1, 申请日期: 2018-08-14,
Authors:  李财富;  刘志权
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基于田口法的CSP器件结构优化设计 期刊论文
焊接学报, 2018, 卷号: 39, 期号: 05, 页码: 51-54+131
Authors:  熊明月;  张亮;  刘志权;  杨帆;  钟素娟;  马佳;  鲍丽
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芯片尺寸封装  田口法  热循环  焊点  
一种定向生长的铜柱凸点互连结构及其制备方法 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 201410709245.1, 申请日期: 2018-04-24,
Authors:  刘志权;  孙福龙;  李财富;  祝清省;  郭敬东
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一种从薄膜表面可控制备单晶锡纳米线/微米线的方法 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 201510796467.6, 申请日期: 2018-03-02,
Authors:  李财富;  刘志权
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微量元素对SnAgCu/Cu界面金属间化合物的影响研究综述 期刊论文
电子元件与材料, 2018, 期号: 11, 页码: 12-19+25
Authors:  熊明月;  张亮;  刘志权;  龙伟民;  钟素娟
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焊点  界面反应  综述  金属间化合物  断裂  可靠性  
一种以FeP合金作为接焊层的凸点封装结构 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 201310416014.7, 申请日期: 2017-09-26,
Authors:  郭敬东;  周海飞;  祝清省;  刘志权
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一种以FeNi合金或FeNiP合金作为反应界面层的柱状凸点封装结构 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 201310415003.7, 申请日期: 2017-08-25,
Authors:  刘志权;  郭敬东;  祝清省;  曹丽华
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力电热多场耦合作用下微电子产品可靠性测试平台 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 201210563644.2, 申请日期: 2017-06-23,
Authors:  崔学顺;  郭敬东;  祝清省;  刘志权;  吴迪;  张磊;  曹丽华
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一种基于化学镀镍合金的通孔填充方法及其应用 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 201210570600.2, 申请日期: 2017-03-29,
Authors:  祝清省;  刘志权;  郭敬东;  张磊;  曹丽华
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