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2198铝锂合金的熔炼、轧制和热处理 期刊论文
稀有金属材料与工程, 2019, 卷号: 48, 期号: 07, 页码: 2305-2309
Authors:  赵天章;  金龙;  高铁军;  刘春忠;  徐勇;  张士宏
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铝锂合金  熔炼  轧制  热处理  
锌夹层添加对镁-铝异种金属搅拌摩擦点焊接头组织与性能的影响 期刊论文
机械工程学报, 2017, 期号: 4, 页码: 18-25
Authors:  徐荣正;  刘春忠;  倪丁瑞;  马宗义
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异种金属  搅拌摩擦点焊  锌夹层  金属间化合物  
电场作用下CSP的失效行为 期刊论文
沈阳航空航天大学学报, 2014, 期号: 2, 页码: 43-46
Authors:  刘春忠;  崔献威;  吴迪;  刘志权
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电迁移  无铅焊球  金属间化合物  芯片级封装  
芯片级封装互连体在电流作用下的损伤行为 期刊论文
沈阳航空航天大学学报, 2013, 期号: 5, 页码: 54-59
Authors:  郑凯;  刘春忠;  刘志权
Favorite  |  View/Download:50/0  |  Submit date:2014/02/18
微电子封装  失效  电迁移  孔洞  熔断  
Ultra-thin anatase TiO(2) nanosheets dominated with {001} facets: thickness-controlled synthesis, growth mechanism and water-splitting properties 期刊论文
Crystengcomm, 2011, 卷号: 13, 期号: 5, 页码: 1378-1383
Authors:  X. H. Yang;  Z. Li;  G. Liu;  J. Xing;  C. H. Sun;  H. G. Yang;  C. Z. Li
Adobe PDF(490Kb)  |  Favorite  |  View/Download:720/365  |  Submit date:2012/04/13
Photocatalytic Activity  High Percentage  Nanoparticles  Titania  Nanocrystals  Surfaces  Wires  Oxide  
共晶SnBi/Cu焊点界面处Bi的偏析 期刊论文
金属学报, 2005, 期号: 8, 页码: 847-852
Authors:  刘春忠,张伟,隋曼龄,尚建库
Favorite  |  View/Download:134/0  |  Submit date:2012/04/12
共晶snbi/cu焊点  偏析  界面反应  无铅焊料  
无铅Sn-Bi/Cu微电子互连界面的组织与断裂行为 学位论文
: 中国科学院金属研究所, 2005
Authors:  刘春忠
Favorite  |  View/Download:123/0  |  Submit date:2013/04/25
Bi在共晶SnBi/Cu焊点界面处的析出 会议论文
中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集, 北京, 2004-10-01
Authors:  刘春忠;  张伟;  隋曼龄;  尚建库
Favorite  |  View/Download:100/0  |  Submit date:2013/08/21
共晶snbi/cu焊点  界面析出  界面反应  无铅焊料  
Sn-58Bi无Pb焊料与化学镀Ni-P层之间的界面反应 期刊论文
金属学报, 2004, 期号: 8, 页码: 815-821
Authors:  李飞,刘春忠,冼爱平,尚建库
Favorite  |  View/Download:126/0  |  Submit date:2012/04/12
Sn-bi合金  无pb焊料  界面反应  金属间化合物  化学镀ni-p