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中国科学院金属研究所机构知识库
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2198铝锂合金的熔炼、轧制和热处理
期刊论文
稀有金属材料与工程, 2019, 卷号: 48, 期号: 07, 页码: 2305-2309
Authors:
赵天章
;
金龙
;
高铁军
;
刘春忠
;
徐勇
;
张士宏
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  |  
锌夹层添加对镁-铝异种金属搅拌摩擦点焊接头组织与性能的影响
期刊论文
机械工程学报, 2017, 期号: 4, 页码: 18-25
Authors:
徐荣正
;
刘春忠
;
倪丁瑞
;
马宗义
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  |  
电场作用下CSP的失效行为
期刊论文
沈阳航空航天大学学报, 2014, 期号: 2, 页码: 43-46
Authors:
刘春忠
;
崔献威
;
吴迪
;
刘志权
Favorite
  |  
芯片级封装互连体在电流作用下的损伤行为
期刊论文
沈阳航空航天大学学报, 2013, 期号: 5, 页码: 54-59
Authors:
郑凯
;
刘春忠
;
刘志权
Favorite
  |  
Ultra-thin anatase TiO(2) nanosheets dominated with {001} facets: thickness-controlled synthesis, growth mechanism and water-splitting properties
期刊论文
Crystengcomm, 2011, 卷号: 13, 期号: 5, 页码: 1378-1383
Authors:
X. H. Yang
;
Z. Li
;
G. Liu
;
J. Xing
;
C. H. Sun
;
H. G. Yang
;
C. Z. Li
Adobe PDF(490Kb)
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  |  
共晶SnBi/Cu焊点界面处Bi的偏析
期刊论文
金属学报, 2005, 期号: 8, 页码: 847-852
Authors:
刘春忠,张伟,隋曼龄,尚建库
Favorite
  |  
无铅Sn-Bi/Cu微电子互连界面的组织与断裂行为
学位论文
: 中国科学院金属研究所, 2005
Authors:
刘春忠
Favorite
  |  
Bi在共晶SnBi/Cu焊点界面处的析出
会议论文
中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集, 北京, 2004-10-01
Authors:
刘春忠
;
张伟
;
隋曼龄
;
尚建库
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  |  
Sn-58Bi无Pb焊料与化学镀Ni-P层之间的界面反应
期刊论文
金属学报, 2004, 期号: 8, 页码: 815-821
Authors:
李飞,刘春忠,冼爱平,尚建库
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