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电子信息功能材料分论坛侧记 期刊论文
中国材料进展, 2018, 卷号: 37, 期号: 09, 页码: 716-717
Authors:  朱洪雷;  张露露;  王瑞
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芯片级封装互连体在电流作用下的损伤行为 期刊论文
沈阳航空航天大学学报, 2013, 期号: 5, 页码: 54-59
Authors:  郑凯;  刘春忠;  刘志权
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微电子互连材料 成果
2007
Authors:  中国科学院金属研究所
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金属材料的形变与损伤 成果
2007
Authors:  尚建库;  王中光;  冼爱平;  郭建军
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HfO2/Si(001)界面层的TEM研究 会议论文
电子显微学报, 沈阳, 2006-08-26
Authors:  卓木金;  马秀良
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面向二十一世纪的电子显微学 期刊论文
电子显微学报, 1999, 期号: 2, 页码: 106-112
Authors:  李斗星
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