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SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 期刊论文
中国科学:技术科学, 2012, 期号: 1, 页码: 13-21
Authors:  张青科;  邹鹤飞;  张哲峰
Favorite  |  View/Download:16/0  |  Submit date:2013/02/23
Snbi焊料  Bi偏聚  界面脆性  基体合金化  回流温度  
SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 期刊论文
中国科学:技术科学, 2012, 卷号: 42.0, 期号: 1.0, 页码: 13-21
Authors:  张青科;  邹鹤飞;  张哲峰
Favorite  |  View/Download:6/0  |  Submit date:2021/02/02
SnBi焊料  Bi偏聚  界面脆性  基体合金化  回流温度  
SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 期刊论文
中国科学:技术科学, 2012, 卷号: 42.0, 期号: 1.0, 页码: 13-21
Authors:  张青科;  邹鹤飞;  张哲峰
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SnBi焊料  Bi偏聚  界面脆性  基体合金化  回流温度