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Corrosion behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free solder joints 期刊论文
MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2017, 卷号: 73, 页码: 69-75
Authors:  Wang, Mingna;  Wang, Jianqiu;  Ke, Wei;  Wang, MN (reprint author), Hebei Normal Univ Sci & Technol, Dept Phys, 360 West Hebei St, Qinhuangdao 066004, Peoples R China.
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凝固速度对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料微观组织的影响 期刊论文
河北科技师范学院学报, 2014, 期号: 4, 页码: 73-77
Authors:  王明娜;  王俭秋;  柯伟
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Sn-Ag-Cu无铅焊料的微观结构与服役 学位论文
: 中国科学院金属研究所, 2013
Authors:  王明娜
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无铅焊料的腐蚀性能研究现状及展望 期刊论文
中国腐蚀与防护学报, 2011, 期号: 4, 页码: 250-254
Authors:  王明娜;  王俭秋;  冯皓;  柯伟
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