碳化硅颗粒增强铝基复合材料（SiCp／2024Al）的扩散焊研究

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	碳化硅颗粒增强铝基复合材料（SiCp／2024Al）的扩散焊研究
	赵明久; 吕毓雄; 陈礼清; 毕敬
	2000
发表期刊	材料研究学报
ISSN	1005-3093
卷号	14.0 期号:002 页码:136-140
摘要	采用加纯铝箔中间层的方法，研究了１５％ＳｉＣｐ／２０２４Ａｌ复合材料的固态扩散焊。结果表明：在温度为５７０℃、压力为１６ＭＰａ、焊接时间为６０ｍｉｎ的条件下，获得了较高质量的复合材料扩散焊接头。对接头进行的剪切强度试验和金相分析发现，焊接界面平行性特征不明显，中国间明显变薄的接头具有较高的剪切强度，扫描电镜观察分析显示，接头断口呈现明显的韧性断裂特征．
关键词	铝基复合材料碳化硅颗粒扩散焊接
收录类别	CSCD
语种	中文
CSCD记录号	CSCD:550849
引用统计	被引频次：10[CSCD] [CSCD记录]
文献类型	期刊论文
条目标识符	http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/146492
专题	中国科学院金属研究所
作者单位	中国科学院金属研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	赵明久,吕毓雄,陈礼清,等. 碳化硅颗粒增强铝基复合材料（SiCp／2024Al）的扩散焊研究[J]. 材料研究学报,2000,14.0(002):136-140.
APA	赵明久,吕毓雄,陈礼清,&毕敬.(2000).碳化硅颗粒增强铝基复合材料（SiCp／2024Al）的扩散焊研究.材料研究学报,14.0(002),136-140.
MLA	赵明久,et al."碳化硅颗粒增强铝基复合材料（SiCp／2024Al）的扩散焊研究".材料研究学报 14.0.002(2000):136-140.