| 碳化硅颗粒增强铝基复合材料（SiCp／2024Al）的扩散焊研究 | |
| 赵明久; 吕毓雄; 陈礼清; 毕敬 | |
| 2000 | |
| Source Publication | 材料研究学报
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| ISSN | 1005-3093 |
| Volume | 14.0Issue:002Pages:136-140 |
| Abstract | 采用加纯铝箔中间层的方法，研究了１５％ＳｉＣｐ／２０２４Ａｌ复合材料的固态扩散焊。结果表明：在温度为５７０℃、压力为１６ＭＰａ、焊接时间为６０ｍｉｎ的条件下，获得了较高质量的复合材料扩散焊接头。对接头进行的剪切强度试验和金相分析发现，焊接界面平行性特征不明显，中国间明显变薄的接头具有较高的剪切强度，扫描电镜观察分析显示，接头断口呈现明显的韧性断裂特征． |
| Keyword | 铝基复合材料 碳化硅颗粒 扩散焊接 |
| Indexed By | CSCD |
| Language | 中文 |
| CSCD ID | CSCD:550849 |
| Citation statistics |
Cited Times:10[CSCD]
[CSCD Record]
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| Document Type | 期刊论文 |
| Identifier | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/146495 |
| Collection | 中国科学院金属研究所 |
| Affiliation | 中国科学院金属研究所 |
| Recommended Citation GB/T 7714 | 赵明久,吕毓雄,陈礼清,等. 碳化硅颗粒增强铝基复合材料（SiCp／2024Al）的扩散焊研究[J]. 材料研究学报,2000,14.0(002):136-140. |
| APA | 赵明久,吕毓雄,陈礼清,&毕敬.(2000).碳化硅颗粒增强铝基复合材料（SiCp／2024Al）的扩散焊研究.材料研究学报,14.0(002),136-140. |
| MLA | 赵明久,et al."碳化硅颗粒增强铝基复合材料（SiCp／2024Al）的扩散焊研究".材料研究学报 14.0.002(2000):136-140. |
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