| Ti3SiC2弥散强化Cu：一种新的弥散强化铜合金 | |
| 张毅; 周延春 | |
| 2000 | |
| 发表期刊 | 金属学报
 |
| ISSN | 0412-1961 |
| 卷号 | 36.0期号:006页码:662-666 |
| 摘要 | 选用具有高导电，高导热性能的新型陶瓷Ｔｉ３ＳｉＣ２做为弥散强化相，通过与Ｃｕ粉档高能球磨混合后，热压成一种新型弥散强化Ｃｕ材料，机械性能测试表明，随着Ｔｉ３ＳｉＣ２体积分数的提高，弥散强化Ｃｕ掘 服强度和维氏硬度线性上升，分析表明Ｔｉ３ＳｉＣ２相的晶粒细化和位错塞积是主要强化机制，当颗粒粗化和团聚后Ｔｉ３ＳｉＣ２的强化效果将明显减弱。 |
| 关键词 | 弥散强化 机械性能 Ti3SiC2 铜合金 |
| 收录类别 | CSCD |
| 语种 | 中文 |
| CSCD记录号 | CSCD:675609 |
| 引用统计 | |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/147316 |
| 专题 | 中国科学院金属研究所 |
| 作者单位 | 中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张毅,周延春. Ti3SiC2弥散强化Cu：一种新的弥散强化铜合金[J]. 金属学报,2000,36.0(006):662-666. |
| APA | 张毅,&周延春.(2000).Ti3SiC2弥散强化Cu：一种新的弥散强化铜合金.金属学报,36.0(006),662-666. |
| MLA | 张毅,et al."Ti3SiC2弥散强化Cu：一种新的弥散强化铜合金".金属学报 36.0.006(2000):662-666. |
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