高孔率网状Cu＋CeO2／Cu抗菌材料的制备及其抗菌性能

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	高孔率网状Cu＋CeO2／Cu抗菌材料的制备及其抗菌性能
其他题名	Preparation and antibacterial properties of Cu＋CeO2/Cu porous materials
	于志明; 王智学; 韩恩厚
	2009
发表期刊	功能材料
ISSN	1001-9731
卷号	40.0 期号:002 页码:265-267
摘要	以泡沫海绵为基体材料，通过电镀的方法制备了高孔率网状Cu＋CeO2/Cu抗菌材料，研究了制备条件并测定了其孔隙率和比表面积，评价了其抗菌性能。结果表明，网状Cu＋CeO2/Cu抗菌材料的孔隙率高达95％以上，其比表面积约为31．4m^2／cm^3，对于大肠埃希氏菌、金黄色葡萄球菌和白色念珠菌3种菌种均具有良好的抗菌性能。
其他摘要	The porous materials of Cu＋CeO2/Cu were prepared by the electro-deposition on a precursor of con- ventional polyamide foam. Their porosity and specific surface area were measured. Antibacterial properties of Cu＋CeO2/Cu porous materials were investigated. The results show that their porosity may reach above 95% and specific surface area is about 31.4m^2/cm^3. The porous materials of Cu＋CeO2/Cu exhibited excellent antibacterial properties against E. coli, S. aureus and C. albicans.
关键词	高孔率网状Cu＋CeO2／Cu 抗菌性能
收录类别	CSCD
语种	中文
CSCD记录号	CSCD:3586935
引用统计	被引频次：1[CSCD] [CSCD记录]
文献类型	期刊论文
条目标识符	http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/149264
专题	中国科学院金属研究所
作者单位	中国科学院金属研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	于志明,王智学,韩恩厚. 高孔率网状Cu＋CeO2／Cu抗菌材料的制备及其抗菌性能[J]. 功能材料,2009,40.0(002):265-267.
APA	于志明,王智学,&韩恩厚.(2009).高孔率网状Cu＋CeO2／Cu抗菌材料的制备及其抗菌性能.功能材料,40.0(002),265-267.
MLA	于志明,et al."高孔率网状Cu＋CeO2／Cu抗菌材料的制备及其抗菌性能".功能材料 40.0.002(2009):265-267.