| 电沉积非晶态Cr—C合金镀层结构变化对硬度的影响 |
| 安百刚; 赵国鹏; 张学元; 宋诗哲; 李洪锡
|
| 2002
|
| 发表期刊 | 材料保护
 |
| ISSN | 1001-1560
|
| 卷号 | 35.0期号:004页码:15-16 |
| 摘要 | 采用电沉积非晶态Cr-C合金技术，获得了镀态硬度为1100HV的高硬度镀层。X－射线衍射分析和扫描电镜结果表明，镀层在镀态具有较高的硬度是由于镀层的非晶态Cr-C合金结构。热处理温度在500℃以下时，镀层硬度随温度升高而升高，是由于Cr的微晶化和Cr7C3、Cr23C6等金属间化合物析出的结果。500℃以上，镀层表面因高温氧化部分塌陷并呈疏松状态，镀层硬度迅速下降。 |
| 关键词 | 镀层结构变化
热处理温度
电沉积
非晶态
Cr－C合金
硬度
|
| 收录类别 | CSCD
|
| 语种 | 中文
|
| CSCD记录号 | CSCD:959429
|
| 引用统计 |
|
| 文献类型 | 期刊论文
|
| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/151835
|
| 专题 | 中国科学院金属研究所
|
| 作者单位 | 中国科学院金属研究所
|
推荐引用方式
GB/T 7714 |
安百刚,赵国鹏,张学元,等. 电沉积非晶态Cr—C合金镀层结构变化对硬度的影响[J]. 材料保护,2002,35.0(004):15-16.
|
| APA |
安百刚,赵国鹏,张学元,宋诗哲,&李洪锡.(2002).电沉积非晶态Cr—C合金镀层结构变化对硬度的影响.材料保护,35.0(004),15-16.
|
| MLA |
安百刚,et al."电沉积非晶态Cr—C合金镀层结构变化对硬度的影响".材料保护 35.0.004(2002):15-16.
|
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论