| 电沉积非晶态Cr—C合金镀层结构变化对硬度的影响 | |
| 安百刚; 赵国鹏; 张学元; 宋诗哲; 李洪锡 | |
| 2002 | |
| Source Publication | 材料保护
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| ISSN | 1001-1560 |
| Volume | 35.0Issue:004Pages:15-16 |
| Abstract | 采用电沉积非晶态Cr-C合金技术，获得了镀态硬度为1100HV的高硬度镀层。X－射线衍射分析和扫描电镜结果表明，镀层在镀态具有较高的硬度是由于镀层的非晶态Cr-C合金结构。热处理温度在500℃以下时，镀层硬度随温度升高而升高，是由于Cr的微晶化和Cr7C3、Cr23C6等金属间化合物析出的结果。500℃以上，镀层表面因高温氧化部分塌陷并呈疏松状态，镀层硬度迅速下降。 |
| Keyword | 镀层结构变化 热处理温度 电沉积 非晶态 Cr－C合金 硬度 |
| Indexed By | CSCD |
| Language | 中文 |
| CSCD ID | CSCD:959429 |
| Citation statistics |
Cited Times:5[CSCD]
[CSCD Record]
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| Document Type | 期刊论文 |
| Identifier | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/151835 |
| Collection | 中国科学院金属研究所 |
| Affiliation | 中国科学院金属研究所 |
| Recommended Citation GB/T 7714 | 安百刚,赵国鹏,张学元,等. 电沉积非晶态Cr—C合金镀层结构变化对硬度的影响[J]. 材料保护,2002,35.0(004):15-16. |
| APA | 安百刚,赵国鹏,张学元,宋诗哲,&李洪锡.(2002).电沉积非晶态Cr—C合金镀层结构变化对硬度的影响.材料保护,35.0(004),15-16. |
| MLA | 安百刚,et al."电沉积非晶态Cr—C合金镀层结构变化对硬度的影响".材料保护 35.0.004(2002):15-16. |
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