IMR OpenIR
退火温度对SiCp/2024Al铝基复合材料腐蚀行为的影响
白芸; 韩恩厚
2004
Source Publication腐蚀科学与防护技术
ISSN1002-6495
Volume16.0Issue:003Pages:144-146
Abstract用电化学方法、实验室全浸实验和x射线应力分析技术研究了退火温度对碳化硅颗粒增强2024铝(SiCp/2024Al)基复合材料腐蚀行为的影响,并用扫描电子显微镜(SEM)观察了腐蚀前后的微观形貌.结果表明;高温退火条件下材料的腐蚀电位Ecorr和孔蚀电位Epit均有较大程度的负移,但退火温度的不同对SiCp/2024Al基复合材料抗局部腐蚀能力影响不大;退火温度升高,由于富铜相析出增加及热失配造成的微缝隙增多而使材料的腐蚀坑变多、变浅、均匀化程度加深.
Keyword铝基复合材料 腐蚀 退火温度 SiCp/2024Al SEM
Indexed ByCSCD
Language中文
CSCD IDCSCD:1620718
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Document Type期刊论文
Identifierhttp://ir.imr.ac.cn/handle/321006/157845
Collection中国科学院金属研究所
Affiliation中国科学院金属研究所
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GB/T 7714
白芸,韩恩厚. 退火温度对SiCp/2024Al铝基复合材料腐蚀行为的影响[J]. 腐蚀科学与防护技术,2004,16.0(003):144-146.
APA 白芸,&韩恩厚.(2004).退火温度对SiCp/2024Al铝基复合材料腐蚀行为的影响.腐蚀科学与防护技术,16.0(003),144-146.
MLA 白芸,et al."退火温度对SiCp/2024Al铝基复合材料腐蚀行为的影响".腐蚀科学与防护技术 16.0.003(2004):144-146.
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