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退火温度对SiCp/2024Al铝基复合材料腐蚀行为的影响
白芸; 韩恩厚
2004
发表期刊腐蚀科学与防护技术
ISSN1002-6495
卷号16.0期号:003页码:144-146
摘要用电化学方法、实验室全浸实验和x射线应力分析技术研究了退火温度对碳化硅颗粒增强2024铝(SiCp/2024Al)基复合材料腐蚀行为的影响,并用扫描电子显微镜(SEM)观察了腐蚀前后的微观形貌.结果表明;高温退火条件下材料的腐蚀电位Ecorr和孔蚀电位Epit均有较大程度的负移,但退火温度的不同对SiCp/2024Al基复合材料抗局部腐蚀能力影响不大;退火温度升高,由于富铜相析出增加及热失配造成的微缝隙增多而使材料的腐蚀坑变多、变浅、均匀化程度加深.
关键词铝基复合材料 腐蚀 退火温度 SiCp/2024Al SEM
收录类别CSCD
语种中文
CSCD记录号CSCD:1620718
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文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/157845
专题中国科学院金属研究所
作者单位中国科学院金属研究所
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GB/T 7714
白芸,韩恩厚. 退火温度对SiCp/2024Al铝基复合材料腐蚀行为的影响[J]. 腐蚀科学与防护技术,2004,16.0(003):144-146.
APA 白芸,&韩恩厚.(2004).退火温度对SiCp/2024Al铝基复合材料腐蚀行为的影响.腐蚀科学与防护技术,16.0(003),144-146.
MLA 白芸,et al."退火温度对SiCp/2024Al铝基复合材料腐蚀行为的影响".腐蚀科学与防护技术 16.0.003(2004):144-146.
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