| 镶嵌晶粒和晶界对铜双晶体循环变形行为的影响 |
| 张哲峰,胡运明,王中光
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| 1999-07-18
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| 发表期刊 | 金属学报
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| 期号 | 7页码:715-720 |
| 摘要 | 比较了含镶嵌晶粒铜双晶体及其基体单晶体的循环变形行为，结果表明，双晶体的循环应力总是高于基体单晶体，结合表面滑移形貌和饱和位错组态，分别讨论了镶嵌晶粒和环绕晶界对双晶体循环变形行为的影响． |
| 部门归属 | 中国科学院金属研究所材料疲劳与断裂国家重点实验室!沈阳，110015,中国科学院金属研究所材料疲劳与断裂国家重点实验室!沈阳，110015,中国科学院金属研究所材料疲劳与断裂国家重点实验室!沈阳，110015
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| 关键词 | 铜双晶体
循环变形
镶嵌晶粒
晶界
滑移形貌
位错组态
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| 文献类型 | 期刊论文
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| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/27440
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| 专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
张哲峰,胡运明,王中光. 镶嵌晶粒和晶界对铜双晶体循环变形行为的影响[J]. 金属学报,1999(7):715-720.
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| APA |
张哲峰,胡运明,王中光.(1999).镶嵌晶粒和晶界对铜双晶体循环变形行为的影响.金属学报(7),715-720.
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| MLA |
张哲峰,胡运明,王中光."镶嵌晶粒和晶界对铜双晶体循环变形行为的影响".金属学报 .7(1999):715-720.
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