| 双滑移取向Cu单晶的循环形变行为──Ⅰ．循环形变行为 |
| 宫波,王中光,张轶伟,李广义,张天宜
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| 1994-05-23
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| 发表期刊 | 金属学报
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| 期号 | 10页码:431-438 |
| 摘要 | 在塑性分切应变幅（γｐｌ）为１０~（－４）─１０~（－２）的范围，研究了双滑移取向（［０３４］，［１１７］）和单滑移取向（［１２５］）Ｃｕ单晶的循环硬化及饱和行为．［０３４］晶体的初始循环硬化规律与［１２５］晶体的相似，在γｐｌ小于１０~（－３）的范围，硬化速率（θ＿（０．２））较低，且不依赖于γｐｌ；当γｐｌ＞１０~（－３）时，硬化速率随γｐｌ的增加快速上升．［１１７］晶体在１０~（－４）＜γｐｌ＜５×１０~（－３）范围的初始硬化速率显著高于其它二种晶体．二种双滑移取向晶体在快速硬化之后、均有明显的软化现象．［０３４］晶体的循环应力－应变曲线（ＣＳＳＣ）有一平台区，饱和应力与单滑移晶体的相近，但平台区较短（上限为γｐｌ～４．３×１０~（－３））．［１１７］晶体的ＣＳＳＣ几乎不存在平台区，饱和应力是γｐｌ的单调升函数，与多晶体的ＣＳＳＣ相似．上述循环形变行为与不同滑移系之间的位错反应特点一致． |
| 部门归属 | 中国科学院金属研究所材料疲劳与断裂国家重点实验室
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| 关键词 | Cu单晶
双滑移
循环形变
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| 文献类型 | 期刊论文
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| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/28437
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| 专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
宫波,王中光,张轶伟,李广义,张天宜. 双滑移取向Cu单晶的循环形变行为──Ⅰ．循环形变行为[J]. 金属学报,1994(10):431-438.
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| APA |
宫波,王中光,张轶伟,李广义,张天宜.(1994).双滑移取向Cu单晶的循环形变行为──Ⅰ．循环形变行为.金属学报(10),431-438.
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| MLA |
宫波,王中光,张轶伟,李广义,张天宜."双滑移取向Cu单晶的循环形变行为──Ⅰ．循环形变行为".金属学报 .10(1994):431-438.
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