| Ni—P—W—SiC复合镀层的研制 | |
| 刘慷; 富家骏 | |
| 1990-01-31 | |
| 发表期刊 | 电镀与精饰
 |
| 期号 | 1页码:20-21+25 |
| 摘要 | <正> 前言晶化处理因提高 Ni—P 耐蚀镀层的显微硬度值。可明显改善镀层的耐磨性;外加硬质相又进一步提高了这类复合镀层的耐磨性.400℃真空处理后,这类复合化学镀层的耐磨试验结果表明(图一)。SiC 硬质颗粒对改善复合镀层耐磨性的效果最佳.复合镀层具有优良的使用性能和较明显的经济效益,是当前涂层技术发展的一个重要前沿.本文叙述了 Ni—P—W—SiC 复合电镀层的研制、质量和部分性能测试结果. |
| 部门归属 | 中国科学院金属研究所,中国科学院金属研究所, |
| 关键词 | 复合镀层:6911 耐磨性:3427 复合电镀:3160 硬质相:2443 显微硬度值:2356 真空处理:2236 镀层质量:2095 复合化学镀:1903 测试结果:1848 晶化处理:1595 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/29172 |
| 专题 | 中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘慷,富家骏. Ni—P—W—SiC复合镀层的研制[J]. 电镀与精饰,1990(1):20-21+25. |
| APA | 刘慷,&富家骏.(1990).Ni—P—W—SiC复合镀层的研制.电镀与精饰(1),20-21+25. |
| MLA | 刘慷,et al."Ni—P—W—SiC复合镀层的研制".电镀与精饰 .1(1990):20-21+25. |
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