| 渗硅钼合金薄板储能点焊的研究 |
| 梁勇; 于尔靖; 杭承钊; 郑笔康; 韩国昌; 高(田井)宇; 赵成章
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| 1980-07-01
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| 发表期刊 | 焊接学报
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| 期号 | 2页码:66-73+102-103 |
| 摘要 | 本文叙述了添加两种垫层的电容储能点焊工艺;成功地解决了渗硅钼合金薄板的连接问题。对点焊过程中出现的电极粘结、裂纹和焊点强度等关键问题进行了研究:在电极与工件表面之间垫入锡或铅箔(厚度为0.30—0.45mm),消除了电极的严重粘结;采用铌或钽箔(厚度为0.03—0.05mm),作焊点接合面的中间垫层,提高了焊点的高温强度;研究了电极端部形状对焊点产生裂纹及粘结的影响。试验证明,采用球端电极能更有效地消除焊点裂纹和粘结。通过对结合面的金相观察,这种焊点结合不是形成熔核而是在脉冲电流加热和电极压力的作用下,结合面中心区的硅层熔化并向外挤出,在钼、铌之间产生固相结合。 |
| 部门归属 | 中国科学院金属研究所,中国科学院金属研究所,中国科学院金属研究所,中国科学院金属研究所,中国科学院金属研究所,中国科学院金属研究所,中国科学院金属研究所,
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| 关键词 | 电容储能点焊:4052
渗硅层:3592
端电极:3497
结合面:3398
焊点强度:3180
焊点直径:3154
电极压力:2786
高温强度:2656
垫层:2500
合金薄板:2397
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| 文献类型 | 期刊论文
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| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/30020
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| 专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
梁勇,于尔靖,杭承钊,等. 渗硅钼合金薄板储能点焊的研究[J]. 焊接学报,1980(2):66-73+102-103.
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| APA |
梁勇.,于尔靖.,杭承钊.,郑笔康.,韩国昌.,...&赵成章.(1980).渗硅钼合金薄板储能点焊的研究.焊接学报(2),66-73+102-103.
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| MLA |
梁勇,et al."渗硅钼合金薄板储能点焊的研究".焊接学报 .2(1980):66-73+102-103.
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