| Fe-Ni新型UBM薄膜的晶圆电镀工艺研究 |
| 张昊; 吴迪; 张黎; 段珍珍; 赖志明; 刘志权
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| 2012-10-11
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发表期刊 | 金属学报
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期号 | 10页码:1273-1280 |
摘要 | 利用改良型硫酸盐-氯化物镀液体系,进行了晶圆级Fe-Ni凸点下金属层(UBM)电镀工艺的开发研究.研究了镀液中Fe~(2+)含量、电镀温度及电流密度对镀层成分的影响规律,得到了特定工艺条件下镀层成分控制的完整曲线;测量了不同电镀时间和不同电流密度下的镀层生长速率,为实际生产中控制UBM镀层的厚度提供了依据;利用XRD和TEM对镀层的晶体结构及微观形貌进行了表征;利用滴定、等离子体发射光谱(ICP)等手段,对镀液在生产及静置条件下主盐离子浓度的变化趋势进行了监测,测定了抗坏血酸在镀液体系中与Fe~(3+)的反应能力,提出了镀液的日常维护、保存、调控方案以及:Fe~(3+)的抑制方案. |
部门归属 | 中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室;江阴长电先进封装有限公司;
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关键词 | Fe-ni合金
电镀
凸点下金属层(Ubm)
晶圆级封装
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文献类型 | 期刊论文
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条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/60686
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专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式 GB/T 7714 |
张昊,吴迪,张黎,等. Fe-Ni新型UBM薄膜的晶圆电镀工艺研究[J]. 金属学报,2012(10):1273-1280.
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APA |
张昊,吴迪,张黎,段珍珍,赖志明,&刘志权.(2012).Fe-Ni新型UBM薄膜的晶圆电镀工艺研究.金属学报(10),1273-1280.
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MLA |
张昊,et al."Fe-Ni新型UBM薄膜的晶圆电镀工艺研究".金属学报 .10(2012):1273-1280.
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