| 弥散强化铜电阻焊电极 | |
| 闵家源, 唐凤军, 何冠虎, 宋宝荣 and 周本廉 | |
| 1996-05-01 | |
| 专利权人 | 中国科学院金属研究所 |
| 公开日期 | 1996-05-01 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明专利 |
| 摘要 | 一种弥散强化铜电阻焊电极头,由粉末冶金的方法制成,其特征在于所用粉料：(1)选用粒度为5～100μm的纯铜粉,和粒度在0．5～2μm之间的陶瓷粉如金属氧化物或碳化物作原料,陶瓷粉末的量为0．5～3wt％；(2)将原料粉机械球磨合金化,球料比为1∶3～10,球磨机转数为500～800n／min,时间2～20小时。本发明导电率高,软化温度高,材质均匀,易于大工业生产。 |
| 语种 | 中文 |
| 专利状态 | 公开 |
| 申请号 | CN1121454 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/66208 |
| 专题 | 中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 闵家源, 唐凤军, 何冠虎, 宋宝荣 and 周本廉. 弥散强化铜电阻焊电极[P]. 1996-05-01. |
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