| 一种非金属材料化学镀的活化方法及其化学镀 |
| 李洪锡, 戴洪斌, 姜涛 and 王福会
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| 2007-05-23
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| 专利权人 | 中国科学院金属研究所
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| 公开日期 | 2007-05-23
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| 授权国家 | 中国
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| 专利类型 | 发明专利
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| 摘要 | 本发明提供了一种非金属材料化学镀,所述非金属材料的表面含羟基,其 工艺过程为：基体活化,化学镀,其特征在于活化方法为：被镀基体的表面是 含羟基的非金属材料,活化液是由硅烷偶联剂、活性离子和溶剂配制而成；硅 烷偶联剂是一种含有氨基或疏基的有机硅化合物,活性离子是Pd2+或Ag+；活化 液的溶剂是一种含水的有机溶剂；活化液的配比,以重量计：硅烷偶联剂0.1～5％, 活性离子0.01～1％,溶剂为余量,溶剂中含水5～20％。本发明提供的非金属材 料化学镀的优点在于：工艺简单,不需要刻蚀、粗化、敏化处理,一步完... |
| 语种 | 中文
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| 专利状态 | 公开
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| 申请号 | CN1966765
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| 文献类型 | 专利
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| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/66792
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| 专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
李洪锡, 戴洪斌, 姜涛 and 王福会. 一种非金属材料化学镀的活化方法及其化学镀[P]. 2007-05-23.
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