| 一种耐大气腐蚀的Sn-Cu无铅焊料 | |
| 冼爱平 | |
| 2012-05-30 | |
| 专利权人 | 中国科学院金属研究所 |
| 公开日期 | 2012-05-30 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明专利 |
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种耐蚀性的Sn-Cu焊料,其主要技术手段是通过在普通Sn基合金中添加一些微量的合金元素,达到在不改变这些Sn-Cu焊料基本的物理、力学性能前提下,改善合金表面抗大气腐蚀的目的。为了实现上述目标,本发明提供的技术方案是：在普通的Sn-Cu基合金中添加微合金元素Ti,P,Ge,Si,Ni,Ga中的一种或几种组合；添加量为重量百分比：0.001~0.10%。所述普通的Sn-Cu基合金是含铜量为0.10-1.5wt%的Sn-Cu二元合金。 |
| 语种 | 中文 |
| 专利状态 | 公开 |
| 申请号 | CN102476251A |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/67315 |
| 专题 | 中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 冼爱平. 一种耐大气腐蚀的Sn-Cu无铅焊料[P]. 2012-05-30. |
| 条目包含的文件 | 条目无相关文件。 | |||||
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