| 一种耐磨减磨层的复合镀工艺 | |
| 姜晓霞, 赵洪星 and 田云川 | |
| 1992-06-10 | |
| 专利权人 | 中国科学院金属研究所 |
| 公开日期 | 1992-06-10 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明专利 |
| 摘要 | 一种耐磨减磨层的复合镀工艺,其主要特征是所述的复合镀系指在Ni－P基体中同时加入SiC和石墨形成四元系的Ni－P／石墨－SiC或Ni－P／SiC－石墨镀层。由本工艺获得镀层硬度HV600—650kg／mm2,耐磨性比渗碳淬火好,和硬铬镀层相近,镀层无剥落现象,结合力良好。本发明具有设备简单、工艺稳定、成本低、无污染等优点。 |
| 语种 | 中文 |
| 专利状态 | 公开 |
| 申请号 | CN1061811 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/67330 |
| 专题 | 中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 姜晓霞, 赵洪星 and 田云川. 一种耐磨减磨层的复合镀工艺[P]. 1992-06-10. |
| 条目包含的文件 | 条目无相关文件。 | |||||
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