| 扫描速率和镍含量对熔凝层性能与微观结构的影响 | |
| 胡传顺; 陈晓风; 孙长义; 贾时君 | |
| 1999-10-21 | |
| Conference Name | 第九次全国焊接会议 |
| Source Publication | 论文集 |
| Conference Date | 1999-10-21 |
| Conference Place | 天津 |
| Publication Place | 北京 |
| Publisher | 中国机械工程学会 |
| Abstract | 采用大功率、高能量密度电子束进行了表面超快速熔凝处理研究。随着电子束扫描速率的提高，电子束与基体的交互作时间缩短，熔凝层愈薄，冷却速率愈大。当扫描速率为80m/s时，熔凝层的冷却速率达到10<'8>-10<'9>K/s，首次获得Ti-Ni廉价非晶层。显微硬度值高达1420Hv，为基体的4.0倍。改变镀层厚度和电子束表面熔凝处理工艺规范组合表明，形成Ti-Ni非晶层的最佳镍含量为40～60℅。 |
| description.department | 抚顺石油学院 中国科学院腐蚀与防护研究所 腐蚀与防护国家重点实验室;中国科学院金属研究所; |
| Keyword | 电子束表面熔凝 扫描速率 Ti-ni非晶层 |
| Funding Organization | 中国机械工程学会 |
| Language | 中文 |
| Document Type | 会议论文 |
| Identifier | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/69428 |
| Collection | 中国科学院金属研究所 |
| Recommended Citation GB/T 7714 | 胡传顺,陈晓风,孙长义,等. 扫描速率和镍含量对熔凝层性能与微观结构的影响[C]. 北京:中国机械工程学会,1999. |
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