| 扫描速率和镍含量对熔凝层性能与微观结构的影响 |
| 胡传顺; 陈晓风; 孙长义; 贾时君
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| 1999-10-21
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| 会议名称 | 第九次全国焊接会议
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| 会议录名称 | 论文集
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| 会议日期 | 1999-10-21
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| 会议地点 | 天津
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| 出版地 | 北京
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| 出版者 | 中国机械工程学会
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| 摘要 | 采用大功率、高能量密度电子束进行了表面超快速熔凝处理研究。随着电子束扫描速率的提高，电子束与基体的交互作时间缩短，熔凝层愈薄，冷却速率愈大。当扫描速率为80m/s时，熔凝层的冷却速率达到10<'8>-10<'9>K/s，首次获得Ti-Ni廉价非晶层。显微硬度值高达1420Hv，为基体的4.0倍。改变镀层厚度和电子束表面熔凝处理工艺规范组合表明，形成Ti-Ni非晶层的最佳镍含量为40～60℅。 |
| 部门归属 | 抚顺石油学院 中国科学院腐蚀与防护研究所 腐蚀与防护国家重点实验室;中国科学院金属研究所;
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| 关键词 | 电子束表面熔凝
扫描速率
Ti-ni非晶层
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| 主办者 | 中国机械工程学会
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| 语种 | 中文
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| 文献类型 | 会议论文
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| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/69428
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| 专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
胡传顺,陈晓风,孙长义,等. 扫描速率和镍含量对熔凝层性能与微观结构的影响[C]. 北京:中国机械工程学会,1999.
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