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一种利用X射线应力分析技术测量Cu膜屈服强度的新方法
覃明; 王东林; 宋忠孝; 宋小平; 李家宝; 何家文
2003-10-01
会议名称第八届全国X射线衍射学术会议
会议录名称第八届全国X射线衍射学术会议论文集
会议日期2003-10-01
会议地点南宁
出版地北京
出版者中国物理学会
摘要本文提出了一种利用X射线拉伸试验测量二维残余应力的金属表面的屈服强度的方法,利用该方法测量了附着在钢基片上Cu膜的应力应变关系和屈服强度,并对结果进行了讨论.
部门归属中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室(沈阳);西安交通大学金属材料强度国家重点实验室(西安);
关键词X射线应力分析 屈服强度 拉伸试验 Cu膜
主办者中国物理学会;中国晶体学会
语种中文
文献类型会议论文
条目标识符http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/70046
专题中国科学院金属研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
覃明,王东林,宋忠孝,等. 一种利用X射线应力分析技术测量Cu膜屈服强度的新方法[C]. 北京:中国物理学会,2003.
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