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题名: 等通道转角挤压过程中路径对Cu-8wt.%Ag合金组织和力学性能的影响
作者: 田艳中;  段启强;  吴世丁;  张哲峰
出版日期: 2009-11
会议日期: 2009-11
摘要: 选取Cu-8wt.%Ag 双相合金,根据等通道转角挤压(ECAP)技术,采用具有90°夹角模具,选取四个 不同制备路径(A,BA,BC 和C)进行处理1-4 道次.对四个路径不同道次的样品进行拉伸实验,利用扫描电子 显微镜和电子背散射衍射技术对四道次样品组织进行表征.结果表明,Cu-Ag 合金的组织和力学性能表现 出明显的路径敏感性.四道次后不同路径获得的组织明显不同,力学性能也差别很大.基于以上研究结果,对ECAP 处理Cu-Ag 合金的路径效率和不同路径的强化机制进行了讨论.
会议名称: 第十二届全国青年材料科学技术研讨会
KOS主题词: Path
会议文集: 第十二届全国青年材料科学技术研讨会论文集
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田艳中,段启强,吴世丁,等. 等通道转角挤压过程中路径对cu-8wt.%ag合金组织和力学性能的影响[C]. 第十二届全国青年材料科学技术研讨会论文集.2009.
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