等通道转角挤压过程中路径对Cu-8wt.%Ag合金组织和力学性能的影响 | |
田艳中; 段启强; 吴世丁; 张哲峰 | |
2009-11 | |
Conference Name | 第十二届全国青年材料科学技术研讨会 |
Source Publication | 第十二届全国青年材料科学技术研讨会论文集 |
Conference Date | 2009-11 |
Conference Place | 南京 |
Abstract | 选取Cu-8wt.%Ag 双相合金,根据等通道转角挤压(ECAP)技术,采用具有90°夹角模具,选取四个 不同制备路径(A,BA,BC 和C)进行处理1-4 道次.对四个路径不同道次的样品进行拉伸实验,利用扫描电子 显微镜和电子背散射衍射技术对四道次样品组织进行表征.结果表明,Cu-Ag 合金的组织和力学性能表现 出明显的路径敏感性.四道次后不同路径获得的组织明显不同,力学性能也差别很大.基于以上研究结果,对ECAP 处理Cu-Ag 合金的路径效率和不同路径的强化机制进行了讨论. |
description.department | 中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室, 沈阳,110016 |
Keyword | Cu-ag 合金 等通道转角挤压 路径 力学性能 强化机制 |
Funding Organization | 中国材料研究学会 |
Language | 中文 |
Document Type | 会议论文 |
Identifier | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/70098 |
Collection | 中国科学院金属研究所 |
Recommended Citation GB/T 7714 | 田艳中,段启强,吴世丁,等. 等通道转角挤压过程中路径对Cu-8wt.%Ag合金组织和力学性能的影响[C],2009. |
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