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采用TMAH腐蚀液形成硅杯的研究
沈桂芬; 姚朋军; 丁德宏; 付世; 张宏庆; 范军; 王振波
2003-09-01
会议名称第八届敏感元件与传感器学术会议
会议录名称第八届敏感元件与传感器学术会议论文集
会议日期2003-09-01
会议地点北京
出版地北京
出版者中国仪器仪表学会
摘要TMAH是一种新型的、性能优异的各向异性腐蚀液.本文通过大量对比实验对TMAH腐蚀液用于<100>、<111>单晶Si片不同电阻率、不同晶向的样品研究了粗糙度和腐蚀速率,得出重要结论.此研究对正确使用TMAH腐蚀液有重要指导意义.
部门归属物理系,辽宁大学(中国沈阳);沈阳材料科学国家实验室,中国科学院金属研究所(中国沈阳);
关键词Tmah 粗糙度 腐蚀速率 各向异性腐蚀
主办者中国仪器仪表学会;中国电子学会;中国航空学会
语种中文
文献类型会议论文
条目标识符http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/70218
专题中国科学院金属研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
沈桂芬,姚朋军,丁德宏,等. 采用TMAH腐蚀液形成硅杯的研究[C]. 北京:中国仪器仪表学会,2003.
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