采用TMAH腐蚀液形成硅杯的研究 | |
沈桂芬; 姚朋军; 丁德宏; 付世; 张宏庆; 范军; 王振波 | |
2003-09-01 | |
会议名称 | 第八届敏感元件与传感器学术会议 |
会议录名称 | 第八届敏感元件与传感器学术会议论文集 |
会议日期 | 2003-09-01 |
会议地点 | 北京 |
出版地 | 北京 |
出版者 | 中国仪器仪表学会 |
摘要 | TMAH是一种新型的、性能优异的各向异性腐蚀液.本文通过大量对比实验对TMAH腐蚀液用于<100>、<111>单晶Si片不同电阻率、不同晶向的样品研究了粗糙度和腐蚀速率,得出重要结论.此研究对正确使用TMAH腐蚀液有重要指导意义. |
部门归属 | 物理系,辽宁大学(中国沈阳);沈阳材料科学国家实验室,中国科学院金属研究所(中国沈阳); |
关键词 | Tmah 粗糙度 腐蚀速率 各向异性腐蚀 |
主办者 | 中国仪器仪表学会;中国电子学会;中国航空学会 |
语种 | 中文 |
文献类型 | 会议论文 |
条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/70218 |
专题 | 中国科学院金属研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 沈桂芬,姚朋军,丁德宏,等. 采用TMAH腐蚀液形成硅杯的研究[C]. 北京:中国仪器仪表学会,2003. |
条目包含的文件 | 条目无相关文件。 |
个性服务 |
推荐该条目 |
保存到收藏夹 |
查看访问统计 |
导出为Endnote文件 |
谷歌学术 |
谷歌学术中相似的文章 |
[沈桂芬]的文章 |
[姚朋军]的文章 |
[丁德宏]的文章 |
百度学术 |
百度学术中相似的文章 |
[沈桂芬]的文章 |
[姚朋军]的文章 |
[丁德宏]的文章 |
必应学术 |
必应学术中相似的文章 |
[沈桂芬]的文章 |
[姚朋军]的文章 |
[丁德宏]的文章 |
相关权益政策 |
暂无数据 |
收藏/分享 |
除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。
修改评论