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题名: 三维网络SiC/Cu金属基复合材料的制备和性能
作者: 邢宏伟;  刘旭东;  曹小明;  胡宛平;  赵龙志;  张劲松
出版日期: 2004-8-21
会议日期: 2004-08-21
摘要: 本文用挤压铸造法制备一种以三维连续网络SiC陶瓷骨架增强的铜基复合材料,研究其铸造压力和保压时间对材料性能的影响.结果表明,压力过低或保压时间过短在材料中会产生缩孔或疏松,压力过高或保压时间过长会产生裂纹等缺陷,最佳的铸造压力为50~70MPa,保压时间约为15s;三维连续网络SiC/Cu金属基复合材料的低应变压缩强度明显高于基体合金,其压缩强度和冲击强度均比粉末冶金摩擦材料有大幅度提高.
会议名称: 第四届中国国际压铸会议
KOS主题词: SIC;  Copper
会议文集: 第四届中国国际压铸会议论文集
Appears in Collections:中国科学院金属研究所_会议论文

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邢宏伟,刘旭东,曹小明,等. 三维网络sic/cu金属基复合材料的制备和性能[C]. 第四届中国国际压铸会议论文集.2004.
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