| 三维网络SiC/Cu金属基复合材料的制备和性能 |
| 邢宏伟; 刘旭东; 曹小明; 胡宛平; 赵龙志; 张劲松
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| 2004-08-21
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会议名称 | 第四届中国国际压铸会议
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会议录名称 | 第四届中国国际压铸会议论文集
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会议日期 | 2004-08-21
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会议地点 | 上海
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摘要 | 本文用挤压铸造法制备一种以三维连续网络SiC陶瓷骨架增强的铜基复合材料,研究其铸造压力和保压时间对材料性能的影响.结果表明,压力过低或保压时间过短在材料中会产生缩孔或疏松,压力过高或保压时间过长会产生裂纹等缺陷,最佳的铸造压力为50~70MPa,保压时间约为15s;三维连续网络SiC/Cu金属基复合材料的低应变压缩强度明显高于基体合金,其压缩强度和冲击强度均比粉末冶金摩擦材料有大幅度提高. |
部门归属 | 中国科学院金属研究所,辽宁,沈阳,110016
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关键词 | 挤压铸造
金属基复合材料
网络贯穿
Sic
Cu
三维网络
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主办者 | 中国机械工程学会
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语种 | 中文
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文献类型 | 会议论文
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条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/70402
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专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式 GB/T 7714 |
邢宏伟,刘旭东,曹小明,等. 三维网络SiC/Cu金属基复合材料的制备和性能[C],2004.
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