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IMR OpenIR  > 中国科学院金属研究所  > 会议论文

题名: Ti-Ni-Cu形状记忆合金的温度记忆效应
作者: 何向明;  张荣发;  向军淮;  多树旺;  李明升;  戎利建
出版日期: 2005-10-14
会议日期: 2005-10-14
摘要: 本文采用差示扫描量热仪研究了Ti50Ni35Cu15以及Ti50Ni45Cu5(摩尔分数,%)形状记忆合金的温度记忆效应.结果表明:温度记忆效应仅在Ti-Ni-Cu合金的逆转变加热过程出现,在单斜结构马氏体与母相逆相变(B19'→B2)及正交结构马氏体与母相逆相变(B19→B2)过程中均能发生温度记忆效应;在随后的完全循环过程中,温度记忆记忆效应不再出现,DSC相变曲线又"恢复"到其原始形态;而在马氏体相变冷却过程中未发现温度记忆效应.分析表明,不完全相变过程中的弹性能再分布是可能的温度记忆效应机制.
会议名称: 第十届全国青年材料科学技术研讨会
会议文集: 中国有色金属学报
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何向明,张荣发,向军淮,等. Ti-ni-cu形状记忆合金的温度记忆效应[C]. 中国有色金属学报.2005.
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