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题名: C-HSF/C-SiC防热隔热一体化材料内部温度场计算
作者: 周星明;  赵高文;  许正辉;  王俊山;  邓景屹
出版日期: 2006-10-1
会议日期: 2006-10-01
摘要: 根据已制备的碳-高硅氧纤维增强C-SiC防热隔热一体化材料(简称C-HSF/C-SiC材料)结构,通过合理简化,建立了防热隔热一体化材料结构模型.该模型具有四个区域,即高密度C/C-SiC、致密C/C、变密度C/C和变密度HSF/C.以该材料结构模型和热传导理论为基础,采用FORTRAN语言编译了计算程序-TempC.用该程序计算了指定热环境条件下C-HSF/C-SiC材料内部温度分布,并通过算例,讨论了隔热层材料的厚度和热导率等因素对一体化材料内部温度分布的影响。
会议名称: 第十四届全国复合材料学术会议
KOS主题词: temperature field;  Heat--Conduction
会议文集: 第十四届全国复合材料学术会议论文集(上)
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周星明,赵高文,许正辉,等. C-hsf/c-sic防热隔热一体化材料内部温度场计算[C]. 第十四届全国复合材料学术会议论文集(上).2006.
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