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柔性基板上纳米尺度Cu/Ta多层膜的断裂机制
朱晓飞; 李远平; 张滨; 张广平
2008-10
Conference Name第11届全国固体薄膜会议
Source Publication第11届全国固体薄膜会议论文集
Conference Date2008-10
Conference Place杭州
Abstract通过聚焦离子束横截面切割技术对拉伸实验后Cu/Ta多层膜表面裂纹尖端区的变形行为进行了表征.结果表明,随着截面与裂纹尖端距离不同,裂尖形变区域内出现几纳米到几十纳米的剪切位移,这最终导致单层厚度为10 nm Cu/Ta多层膜发生剪切型断裂.对金属多层膜中位错在层内运动所需应力和界面对位错运动的阻碍作用的理论分析发现,当多层膜的单层厚度小于某一临界值时,其易于发生剪切型断裂.
description.department中国科学院金属研究所 沈阳材料科学国家 (联合) 实验室 沈阳 110016;东北大学 材料与冶金学院 沈阳 110004;
Keyword纳米多层膜 裂纹尖端 剪切型断裂 断裂机制 柔性基板
Funding Organization中国电子学会
Language中文
Document Type会议论文
Identifierhttp://ir.imr.ac.cn/handle/321006/70762
Collection中国科学院金属研究所
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GB/T 7714
朱晓飞,李远平,张滨,等. 柔性基板上纳米尺度Cu/Ta多层膜的断裂机制[C],2008.
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