冷喷涂铜层工艺优化及性能研究

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题名:	冷喷涂铜层工艺优化及性能研究
作者:	鲍泽斌; 李志超; 熊天英; 李铁藩
出版日期:	2004-9
会议日期:	2004-09
摘要:	采用正交试验的方法对冷喷涂纯铜涂层工艺参数进行了优化选择。极差分析结果表明：喷涂距离对涂层质量影响最大,载气温度的影响也较大,载气压力和送份电压对涂层质量的影响较小。对涂层的气孔率、结合强度、硬度以及热导率进行了测定,采用了光镜和扫描电镜对获得的涂层表面形貌及内都结构进行了表征和分析,并研究了后热处理对纯铜涂层的显微硬度的影响．
会议名称:	2004全国热喷涂技术研讨会
会议文集:	2004全国热喷涂技术研讨会论文集
Appears in Collections:	中国科学院金属研究所_会议论文

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鲍泽斌,李志超,熊天英,等. 冷喷涂铜层工艺优化及性能研究[C]. 2004全国热喷涂技术研讨会论文集.2004.

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