| 烧结工艺对ZnO压敏陶瓷微观结构与电学性能影响 |
| 于晓华; 荣菊; 詹肇麟; 王远
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| 2015-06-30
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| 发表期刊 | 材料热处理学报
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| 期号 | S1 |
| 摘要 | 以ZnO粉末为主要原料,添加TiO2、Bi2O3、MnO2、Co2O3、Sb2O3为组元,在不同烧结温度(1100~1250℃)与保温时间(1.0~2.5h)下制备ZnO压敏陶瓷。采用SEM观察陶瓷形貌,利用压敏电阻直流参数仪测试陶瓷的电学性能,研究烧结温度与保温时间对陶瓷结构和性能的影响。结果表明,随烧结温度升高,压敏电压、漏电流逐渐降低,而非线性系数先减小后增加。制备ZnO压敏陶瓷的适宜烧结温度与保温时间分别为1250℃、1h,压敏电压为17.0V/mm、漏电流为0.014mA、非线性系数为14.2,陶瓷内部晶粒可长大至128.7μm。 |
| 部门归属 | 昆明理工大学材料科学与工程学院
; 中国科学院金属研究所
; 西南林业大学机械与交通学院
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| 关键词 | Zno压敏陶瓷
烧结温度
保温时间
电学性能
微观结构
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| 语种 | 中文
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| 文献类型 | 期刊论文
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| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/74474
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| 专题 | 中国科学院金属研究所
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
于晓华,荣菊,詹肇麟,等. 烧结工艺对ZnO压敏陶瓷微观结构与电学性能影响[J]. 材料热处理学报,2015(S1).
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| APA |
于晓华,荣菊,詹肇麟,&王远.(2015).烧结工艺对ZnO压敏陶瓷微观结构与电学性能影响.材料热处理学报(S1).
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| MLA |
于晓华,et al."烧结工艺对ZnO压敏陶瓷微观结构与电学性能影响".材料热处理学报 .S1(2015).
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