低体积分数铝基碳化硅强化的复合材料薄壁型材挤压工艺研究

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	低体积分数铝基碳化硅强化的复合材料薄壁型材挤压工艺研究
	盖洪涛; 王东; 王彦俊; 刘兆伟; 吴海旭; 于长富
	2017-04-25
发表期刊	热处理技术与装备
期号	2 页码:26-28
摘要	铝基碳化硅(SiCp/Al)强化的复合材料具有较高的比强度、耐磨性,同时材料的流动性很差,挤压成型难度较大,型材表面极易出现挤压裂纹。本文通过对挤压温度、挤压速度等参数进行对比试验,结合最终的型材外形质量,提供适合的挤压工艺参数。
部门归属	辽宁忠旺集团有限公司 ; 中国科学院金属研究所
关键词	铝基碳化硅(Sicp/al) 薄壁型材挤压
文献类型	期刊论文
条目标识符	http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/77957
专题	中国科学院金属研究所
通讯作者	盖洪涛
推荐引用方式 GB/T 7714	盖洪涛,王东,王彦俊,等. 低体积分数铝基碳化硅强化的复合材料薄壁型材挤压工艺研究[J]. 热处理技术与装备,2017(2):26-28.
APA	盖洪涛,王东,王彦俊,刘兆伟,吴海旭,&于长富.(2017).低体积分数铝基碳化硅强化的复合材料薄壁型材挤压工艺研究.热处理技术与装备(2),26-28.
MLA	盖洪涛,et al."低体积分数铝基碳化硅强化的复合材料薄壁型材挤压工艺研究".热处理技术与装备 .2(2017):26-28.