| 3DIC封装中铜柱凸点和硅通孔互连的可靠性 | |
| 马会财 | |
| 学位类型 | 博士 |
| 导师 | 尚建库 郭敬东 |
| 2017 | |
| 语种 | 中文 |
| 文献类型 | 学位论文 |
| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/78434 |
| 专题 | 中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 马会财. 3DIC封装中铜柱凸点和硅通孔互连的可靠性[D],2017. |
| 条目包含的文件 | 条目无相关文件。 | |||||
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