| 一种以FeP合金作为接焊层的凸点封装结构 | |
| 郭敬东; 周海飞; 祝清省; 刘志权 | |
| 2017-09-26 | |
| 专利权人 | 中国科学院金属研究所 |
| 专利类型 | 发明专利 |
| 专利号 | 201310416014.7 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/79900 |
| 专题 | 中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 郭敬东,周海飞,祝清省,等. 一种以FeP合金作为接焊层的凸点封装结构. 201310416014.7[P]. 2017-09-26. |
| 条目包含的文件 | 条目无相关文件。 | |||||
| 个性服务 |
| 推荐该条目 |
| 保存到收藏夹 |
| 查看访问统计 |
| 导出为Endnote文件 |
| 谷歌学术 |
| 谷歌学术中相似的文章 |
| [郭敬东]的文章 |
| [周海飞]的文章 |
| [祝清省]的文章 |
| 百度学术 |
| 百度学术中相似的文章 |
| [郭敬东]的文章 |
| [周海飞]的文章 |
| [祝清省]的文章 |
| 必应学术 |
| 必应学术中相似的文章 |
| [郭敬东]的文章 |
| [周海飞]的文章 |
| [祝清省]的文章 |
| 相关权益政策 |
| 暂无数据 |
| 收藏/分享 |
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论