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Ce-Zr基合金液-液相分离机制及双相块体非晶合金研究 期刊论文
中国科学:技术科学, 2018, 期号: 12, 页码: 1413-1421
作者:  孙小钧;  何杰;  王中原;  赵九洲;  张丽丽;  江鸿翔;  郝红日
收藏  |  浏览/下载：121/0  |  提交时间：2021/02/02
难混溶合金  液-液相分离  双相块体非晶合金  双非晶形成能力  力学性能  
轻金属硼氢化物可逆储氢材料研究进展 期刊论文
中国科学:技术科学, 2014, 期号: 12, 页码: 1271-1279
作者:  康向东;  王平
收藏  |  浏览/下载：99/0  |  提交时间：2015/05/11
储氢  硼氢化物  热力学  动力学  可逆性  替代  反应复合体系  纳米限域  
金属多层的强度及界面强化能力研究进展 期刊论文
中国科学:技术科学, 2012, 期号: 6, 页码: 635-642
作者:  朱晓飞;  颜家伟;  张广平
收藏  |  浏览/下载：85/0  |  提交时间：2013/02/23
金属多层膜  强度  尺寸效应  界面效应  
SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 期刊论文
中国科学:技术科学, 2012, 期号: 1, 页码: 13-21
作者:  张青科;  邹鹤飞;  张哲峰
收藏  |  浏览/下载：100/0  |  提交时间：2013/02/23
Snbi焊料  Bi偏聚  界面脆性  基体合金化  回流温度  
SnBi／Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 期刊论文
中国科学：技术科学, 2012, 卷号: 42.0, 期号: 1.0, 页码: 13-21
作者:  张青科;  邹鹤飞;  张哲峰
收藏  |  浏览/下载：90/0  |  提交时间：2021/02/02
SnBi焊料  Bi偏聚  界面脆性  基体合金化  回流温度  
SnBi／Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 期刊论文
中国科学：技术科学, 2012, 卷号: 42.0, 期号: 1.0, 页码: 13-21
作者:  张青科;  邹鹤飞;  张哲峰
收藏  |  浏览/下载：157/0  |  提交时间：2021/02/02
SnBi焊料  Bi偏聚  界面脆性  基体合金化  回流温度