中国科学院金属研究所机构知识库(IMR OpenIR): 检索

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	Prediction model of lifetime for copper pillar bumps under coupling effects of current and thermal cycling 期刊论文 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2016, 卷号: 27, 期号: 2, 页码: 1184-1190 作者: Ma, Huicai; Guo, Jingdong; Chen, Jianqiang; Wu, Di; Liu, Zhiquan; Zhu, Qingsheng; Shang, Jianku; Zhang, Li; Guo, Hongyan; jdguo@imr.ac.cn; jkshang@imr.ac.cn 收藏 \| 浏览/下载：148/0 \| 提交时间：2016/04/21
	Sn52In焊料热界面材料热循环作用下性能与损伤研究学位论文 , 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2009 作者: 郭洪岩收藏 \| 浏览/下载：142/0 \| 提交时间：2012/04/10 焊料热界面材料热循环闪光法裂纹扩展有限元法

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