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一种择优取向结构焊点的制备方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2016-08-10, 公开日期: 2016-08-10
发明人:  陈建强,郭敬东,刘开朗,尚建库
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Prediction model of lifetime for copper pillar bumps under coupling effects of current and thermal cycling 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2016, 卷号: 27, 期号: 2, 页码: 1184-1190
作者:  Ma, Huicai;  Guo, Jingdong;  Chen, Jianqiang;  Wu, Di;  Liu, Zhiquan;  Zhu, Qingsheng;  Shang, Jianku;  Zhang, Li;  Guo, Hongyan;  jdguo@imr.ac.cn;  jkshang@imr.ac.cn
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锡晶体各向异性对锡基焊料电迁移的影响规律 学位论文
, 2015
作者:  陈建强
收藏  |  浏览/下载：105/0  |  提交时间：2015/12/23