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Effect of Cu/Ga interfacial reaction on heat transfer performance 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2023, 卷号: 34, 期号: 17, 页码: 10
作者:  Du, Xinyu;  Wang, Wendong;  Ding, Zifeng;  Wang, Xiaojing;  Qiao, Yanxin;  Wei, Song;  Zhu, Qingsheng;  Guo, Jingdong
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Fabrication of liquid metal/diamond hybrid thermal interface materials with high thermal conductivity and low flowability 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2023, 卷号: 34, 期号: 18, 页码: 16
作者:  Wang, Wendong;  Wei, Song;  Du, Xinyu;  Ding, Zifeng;  Zhu, Qingsheng;  Qiao, Yanxin;  Wang, Xiaojing;  Guo, Jingdong
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