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Revealing interfacial diffusion kinetics in ultra-fine-laminated Ni with low-angle grain boundaries 期刊论文
MATERIALS RESEARCH LETTERS, 2017, 卷号: 5, 期号: 8, 页码: 577-583
作者:  Wang, Z. B.;  Divinski, S. V.;  Luo, Z. P.;  Buranova, Y.;  Wilde, G.;  Lu, K.
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Ultra-fine laminated  dynamic plastic deformation  Ni  diffusion  low-angle grain boundary  
Magnetic properties and magnetocaloric effect in ternary REAgAl (RE = Er and Ho) intermetallic compounds 期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2015, 卷号: 619, 页码: 12-15
作者:  Y. K. Zhang;  B. J. Yang;  G. Wilde
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Reagal (Re = Er And Ho) Compounds  Magnetocaloric Effect  Magnetic  Properties  Magnetic Phase Transition  1st-order Transition  Ragal r  State  Refrigeration  Temperature  Dy  
Preface to the special issue on ultrafine-grained materials 期刊论文
Journal of Materials Science, 2014, 卷号: 49, 期号: 19, 页码: 6485-6486
作者:  S. N. Mathaudhu;  Y. Estrin;  Z. Horita;  E. Lavernia;  X. Z. Liao;  L. Lu;  Q. M. Wei;  G. Wilde;  Y. T. Zhu
收藏  |  浏览/下载：129/0  |  提交时间：2015/01/14
Effects of grain growth on interface diffusion in nanostructured Cu 期刊论文
Scripta Materialia, 2011, 卷号: 64, 期号: 11, 页码: 1055-1058
作者:  Z. B. Wang;  K. Lu;  G. Wilde;  S. V. Divinski
Adobe PDF(317Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：91/0  |  提交时间：2012/04/13
Nanostructure  Surface Mechanical Attrition Treatment  Diffusion  Interface  Grain Growth  Mechanical Attrition Treatment  Severe Plastic-deformation  Boundary  Diffusion  Surface-layer  Copper  Nickel  Alloy  
Interfacial diffusion in Cu with a gradient nanostructured surface layer 期刊论文
Acta Materialia, 2010, 卷号: 58, 期号: 7, 页码: 2376-2386
作者:  Z. B. Wang;  K. Lu;  G. Wilde;  S. V. Divinski
Adobe PDF(775Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：115/0  |  提交时间：2012/04/13
Nanostructured Material  Surface Mechanical Attrition Treatment  Diffusion  Grain Boundaries  Twin Boundaries  Grain-boundary Diffusion  Mechanical Attrition Treatment  Severe  Plastic-deformation  Nanocrystalline Copper  Self-diffusion  Nickel  Alloys  Bulk  Temperatures  Segregation  
Toward the existence of ultrafast diffusion paths in Cu with a gradient microstructure: Room temperature diffusion of Ni 期刊论文
Applied Physics Letters, 2008, 卷号: 93, 期号: 13
作者:  Z. B. Wang;  K. Lu;  G. Wilde;  S. Divinski
Adobe PDF(438Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：89/0  |  提交时间：2012/04/13
Mechanical Attrition Treatment  Grain-boundary Diffusion  Copper  Nickel