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Additively manufactured copper alloy with heterogeneous nanoprecipitates-dislocation architecture for superior strength-ductility-conductivity synergy 期刊论文
ADDITIVE MANUFACTURING, 2024, 卷号: 84, 页码: 14
作者:  Wang, Liqiang;  Qu, Shuo;  Fu, Huangliu;  Zhou, Xin;  Hu, Zongxin;  Wen, Yaojie;  Zhang, Baicheng;  Gan, Bin;  Song, Xu;  Lu, Yang
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Additive manufacturing  Copper alloys  Heterogeneous structure  Nanoprecipitates  In situ TEM