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The metadynamic recrystallization behavior and kinetics of TP2 copper with columnar grains 期刊论文
MATERIALS TODAY COMMUNICATIONS, 2025, 卷号: 45, 页码: 13
作者:  Bai, Yu-Shi;  Chen, Da-Yong;  Song, Hong-Wu;  Wang, Song-Wei;  Chen, Shuai-Feng;  Yu, Qi
收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2025/04/27
High-temperature deformation  Columnar grains  TP2 copper  Metadynamic recrystallization  Dynamic softening