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Crack suppression in electrodeposited brass film through controlling growth stresses by co-depositing with Bi 期刊论文
THIN SOLID FILMS, 2023, 卷号: 777, 页码: 9
作者:  Li, Ronghui;  Guan, Yishan;  Fan, Qinna
收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2024/01/07
Growth stress  Brass  Thin film  Bismuth  Stacking faults  Cracking  Crack free  Electrodeposition