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Evolution and Growth Mechanism of Cu-2(In,Sn) Formed Between In-48Sn Solder and Polycrystalline Cu During Long-Time Liquid-State Aging 期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 卷号: 49, 期号: 4, 页码: 9
作者:  Tian, Feifei;  Pang, Xueyong;  Xu, Bo;  Liu, Zhi-Quan
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In-48Sn solder  polycrystalline Cu  Cu-2(In  Sn)  growth orientation